本报讯 近日，总投资5亿元的晋康半导体核心零部件总部项目签约活动在无锡高新区举行。该项目将建设集研发、制造、测试于一体的半导体核心零部件生产基地及全国总部，助力无锡完善产业链，提升集成电路产业关键环节的本地化配套能力。

　　江苏晋康半导体科技有限公司是国内领先的半导体设备核心零部件供应商，专注于铝合金腔体、分气盘等关键部件的研发制造，已成功进入国内半导体设备龙头企业供应链体系，并获得北方华创旗下CVC诺华资本的战略投资。北京诺华资本投资管理有限公司深度聚焦集成电路装备及其核心零部件、材料和软件等关键环节，致力于通过产业投资完善国内半导体产业链生态。

　　当前，无锡高新区正着力构建以集成电路、生物医药等六大地标产业为核心的“6+2+X”现代产业集群，致力于建设世界一流高科技园区。在集成电路领域，无锡高新区已积累了深厚的产业底蕴，集成电路产业规模超1800亿元，连续四年获得“中国集成电路园区综合实力”全国第二，形成了涵盖芯片设计、晶圆制造、封装测试、装备与材料的全产业链，产业生态完善、集聚效应显著。（杨明洁）