“成功了！”1986年5月13日，中国第一块64K超大规模集成电路在无锡顺利研制定型、通过鉴定。方寸之间排布着的数以万计的精密晶体管，无声宣告：打破国外相关领域的技术封锁，中国芯片自主自强的一束星火于太湖畔燃起。

　　40年岁月流转，上到航行穹宇的卫星群，下到深海探幽的潜艇，国产芯片的迭代支撑着中国产业在一场场新质力量的竞逐中突围。与中国芯片命运相连，无锡步履不停、深耕不辍——在《2025年全球集成电路产业综合竞争力百强城市白皮书》中，无锡位列全球第13位、中国大陆第3位；去年，无锡集成电路产业营收突破2500亿元，其中封测业的技术水平和产业规模均位居全国第一。

　　硅片跃动时代脉搏，“芯”力激荡澎湃浪潮。彼时谁能洞悉，一次突围，竟在时代洪流里，埋下了城市和产业相互成就的命运伏笔？

　　1986年

　　“六五科技攻关”项目

　　中国第一块超大规模集成电路在无锡试制成功

　　20世纪90年代

　　无锡为国家培养了大批集成电路产业人才，被誉为集成电路领域“黄埔军校”

　　1990年

　　国家微电子“908工程”启动

　　2001年

　　无锡被认定为国家集成电路设计产业化基地

　　2008年

　　建设国家微电子高技术产业基地

　　2018年

　　无锡获批建设国家“芯火”双创基地

　　2020年

　　由工信部批复组建国家集成电路特色工艺及封装测试创新中心

　　国家外贸转型升级基地（集成电路）获得认定

　　2023年

　　打造江苏省战略性新兴产业融合集群（示范）

　　2024年

　　获批开展江苏省未来产业先行集聚发展试点（第三代半导体）

　　星火燎原 一座城，半部国产芯片成长史

　　4月21日，集成电路晶圆级先进封测企业盛合晶微鸣锣上市，创下今年科创板最大IPO纪录。开盘后，市值一度突破1800亿元。AI算力需求爆发与国产化加速的双重驱动下，盛合晶微所在的半导体板块正成为当下市场关注度最高的赛道之一。

　　企业上市，常被描述为高光时刻，但对于半导体这种研发投入大、回报周期长的产业来说，上市更像是一次水到渠成的迎风绽放。盛合晶微是国内最早量产12英寸凸块制造的企业之一，也是国内首家提供14纳米先进制程凸块制造服务的企业，2022—2025年，盛合晶微营业收入翻倍增长，从16.33亿元跃升至65.21亿元。

　　这般阶段性跃进，正是无锡芯片产业一路走来最熟悉的模样。

　　星火肇始的上世纪90年代，国家“908工程”落地无锡，以原华晶集团为主体建成国内首条6英寸CMOS晶圆生产线。尽管后来项目遇挫，这座城市却成为国内集成电路领域的“人才摇篮”，为全国造“芯”埋下火种。据不完全统计，国内有超500位集成电路领域的重要管理者与核心技术骨干，如武汉长江存储董事长陈南翔、华虹华力总裁雷海波、中芯国际资深副总裁彭进等都曾在无锡学习或工作过。

　　有了人才、技术夯基，进入21世纪后，本土集成电路产业进入集群培育的加速期。无锡先后被认定为国家集成电路设计产业化基地、国家微电子高技术产业基地、国家“芯火”双创基地。其间，长电科技在上交所上市，后来与中芯国际合资成立盛合晶微，主攻2.5D/3D先进封测，成长为大陆先进封测龙头；链上短板进一步补齐，2017年华虹无锡12英寸晶圆厂、中环领先大直径硅片项目等接连落地，填补了国内大尺寸硅片生产的空白。

　　国家战略担当和自身发展需求双重共振，成就了无锡这个最有优势、最具特色、最富活力的地标性产业。从设计、制造到封测再到原材料及设备，集成电路产业链在这里全流程贯通，超600家链上企业在锡发展，无锡在“核心三业”上营收占全省40.7%。华润微、华虹、长电科技、卓胜微、盛合晶微、中科芯等一批“航母级”企业深耕于此，撑起了无锡集成电路产业稳健向上的硬脊梁。

　　迎难而上 把技术短板，变成突围赛道

　　40年前，集成电路还是前沿新兴领域，应用场景充满无限想象。到了2026年，芯片早已隐入万物、融入日常，集成电路已然成为支撑经济社会发展的核心基础性产业。沿着这条“艰难而正确”的自主突围之路深耕求索，一批无锡企业稳稳站住脚跟。

　　在车规级芯片领域“绕道超车”。2017年成立的英迪芯微，聚焦门槛较低的汽车照明控制驱动芯片，逐步积累车规级IP和晶圆工艺能力。如今，这家企业的车规芯片年出货量跃升至3亿颗，终端用户几乎覆盖全球所有整车厂。而面向未来产业领域，“无锡芯”的含金量也在不断上升。今年初，无锡时代芯辰半导体有限公司正式投产运营，并发布其全新研发的“八波束32通道芯片及发射接收模块”，这一成果将打破传统卫星通信芯片容量与效率极限。

　　“十四五”期间，无锡集成电路产业规模较“十三五”末翻番，年均增长率达11.83%。一路走来，筚路蓝缕。“卡脖子”贯穿着集成电路产业的发展始终，然而，奋进者将其视作补足能力的“机会清单”。

　　近日，无锡海古德新技术有限公司宣布完成新一轮融资，其“国产替代”的叙事成为资本竞相角逐的热点。光刻机技术被誉为“芯片制造皇冠上的明珠”，机器上的耗材陶瓷静电卡盘由于技术难度高，长期依赖进口。经过近10年的技术积淀，海古德正在打破这一现状。而海古德静电卡盘的相关产品在完成各类市场认证后，向多家半导体设备制造企业实现批量化供应，为国内企业提供了稳定可靠的替代方案。

　　不仅是海古德，如研微半导体的原子层沉积、天芯微的外延薄膜均达到先进制程，有望填补国内装备相关领域空白。无锡这片聚“芯”场，时刻书写着与时俱进、创新求索的篇章。目前，无锡集成电路领域的国家级专精特新“小巨人”企业达到42家，国家高新技术企业达到263家。技术能力的累积让无锡被寄予厚望，无锡还承担了多个国家级和省级的核心技术攻关和产业化项目。

　　无锡集成电路产业梯队仍在持续壮大，在当下风口正盛的AI芯片赛道，同样展露了强劲实力。前不久，沐曦股份长三角生态创新中心暨国产算力集群项目正式签约落地；摩尔线程无锡研发中心完成全面升级，聚焦国产GPU自主可控与生态构建，为无锡打造人工智能算力产业新地标再添硬核支撑。

　　江苏省集成电路产业强链专班首席专家  于燮康

　　进入21世纪之后，无锡依托原有雄厚的产业基础和人才积淀，抓住国际半导体产业链转移的发展契机，通过“双轮驱动”实现了集成电路产业的快速发展，已形成“产业、技术、平台、人才、政策”五位一体的综合优势，在全国地级市中具备独特竞争力。希望无锡充分把握长期以来积淀的产业基因，在产业体系的“质”上下功夫、做文章，采取措施弥补产业结构协调性不足、关键环节存在短板、高端人才供需矛盾突出、软性配套吸引力不足等环节。

　　无锡芯朋微电子股份有限公司董事长  张立新

　　无锡集成电路产业的演进，正是中国半导体从“技术引进”到“自主创新”的缩影。无锡的生态韧性孕育了华晶、华润微等国内行业巨头，也为我们这种中小型企业提供了生长的沃土。未来的竞争将是“生态效率”与“技术密度”的较量。无锡亟需打通“芯片—操作系统—工业应用”之间的适配壁垒，深耕AI算力与绿色能源等新质生产力。作为企业带头人，我们将带领芯朋微加速布局第三代半导体、攻克关键核心技术，用技术优势筑牢产业链的安全基座。

　　中国首块64K DRAM芯片攻关亲历者  苏巍

　　无锡集成电路之所以能稳居全国重要一席，核心在于长期坚守产研融合路径、率先开拓晶圆代工商业模式及持续积淀专业人才优势。集成电路产业链建设，从来不是一城一域的单打独斗，无锡当秉持开放、协同、共享、创新的发展理念，基于区域基础和国家战略科学制定产业路径，融入长三角协同发展。尤其要重点提升特色工艺的生产制造规模，稳妥布局先进制程能力，攻坚设备材料国产化替代，补齐产业链短板，以应用牵引芯片技术持续向高端迈进。

　　东南大学微纳系统国际创新中心

　　主任  贺龙兵

　　无锡在产学研合作上有着深入的实践。东南大学和无锡合资成立的微纳系统国际创新中心自去年以来已签订技术服务合同120份，既为头部企业承担高风险技术认证，也为中小企业降低研发流片成本，还通过联合培养为企业储备人才。当前产业进入原始创新阶段，技术引进空间收窄，更需要校企凝心聚力。高校要树立产业化思维，关注良率、成本与工程化落地；企业要摒弃急功近利心态，投入前沿技术联合攻关，避免中低端内卷，对标国际先进，携手支撑产业升级。

　　江南大学集成电路学院教授  顾晓峰

　　无锡集成电路产业发展的四十年，谱写了一部以国家使命、市场搏击和自立自强为核心精神脉络的教科书。从一位专业教师的角度看，无锡集成电路产业的高速发展与不断创新，主要得益于三点：一是国家和地方政府稳定的政策引领与长期的全面支持，二是企业家和技术人员敢为人先的钻研精神和不进则退的责任感，三是始终坚持校企合作、产教融合的人才培养和技术合作政策。相信在未来十年里，无锡将从集成电路“产业高地”迈向“技术源点”。

　　双向奔赴 未来40年，勇当“引领者”

　　时间是最好的答卷，事实证明，无锡早已成为集成电路企业最坚定、最忠实的合作伙伴。本土企业深耕扩产，龙头企业加码布局，政企双向奔赴的默契在这片产业热土上不断上演。

　　无锡深南电路增资扩产，AI算力电子电路项目建设加紧推进厂房建设，项目建成后可年产印制电路板33万平方米；3月中旬，华虹集成电路三期项目开工建设，这条先进特色工艺生产线将进一步扩大12英寸晶圆产能，加速先进特色工艺的国产化进程；同样在3月，卓胜微20周年合作伙伴大会低调地在无锡滨湖区举办，以实际行动表明继续扎根无锡携手共赴新征程的决心。

　　一张张坚定的“信任票”，既是企业对自身发展前景的笃定，更是对无锡产业定力、营商环境与长远布局的高度认可。

　　此前，无锡就制定出台了集成电路产业的三年行动计划和专项政策，成立集成电路专项母基金等，为芯片设计向高端化转型、传统封装向先进封装升级等不断优化产业生态和结构。而在“十五五”开端，无锡也为集成电路产业发展定下新的阶段目标：锚定4500亿元产业规模，聚焦“破局高端设计、巩固晶圆制造、提升先进封测、转型装备材料、攻关未来领域”五大环节，全面建成以晶圆制造为基石、先进封测为引领、装备材料为支撑、AI芯片和光电融合为新增长极的产业集群，打造具有国际影响力的集成电路地标产业。

　　产业宏图之下，特色园区与中试公共平台成为无锡产业迭代升级的关键载体，为产业持续突破积蓄动能。

　　太湖湾信息技术产业园不断优化园区载体功能，自2023年完成升级改造以来，打通芯片底座材料至智能终端应用的产业链通路，形成“上下楼就是上下游”的集聚生态，赋能园区企业协同发展。研微与索奥等企业正是在园区搭台下达成深度业务合作。目前，全市已布局8个重点集成电路特色产业园区，纵深推进“产业集群+特色园区”发展模式，实现企业空间集聚、链条联动、资源共享。

　　如果说产业园区消融了企业协同的空间隔阂，那么中试平台将进一步打通技术断点，填平研发与量产之间的鸿沟。去年集成电路（无锡）创新发展大会上，长三角国家技术创新中心车规级芯片中试服务平台、无锡先进制程半导体纳米级光刻胶中试线、江苏（集萃）光刻胶树脂合成中试线同步揭牌。令人瞩目的是，无锡的中试资源不只服务本土，更面向长三角、辐射全国。

　　从各个维度来看，无锡都在致力成为一个“引领者”，并且抱有在未来40年持续引领的决心。

　　记者手记

　　“很荣幸，在职业生涯收官之际接受此次采访！”我国首块64K DRAM芯片攻关亲历者、原华润上华总经理、华润微电子首席技术专家苏巍，回望四十年前和团队日夜钻研、潜心攻坚的峥嵘岁月，恍然发觉，那段拓荒跋涉的征程，正是无数集成电路从业者逐梦产业的初心起点。

　　从处处受制到破局突围，从64K芯片艰难起步到如今撑起2500亿元产业版图，站在这样一个特殊的历史节点回望，第一代集成电路拓荒者的坚守精神依旧熠熠生辉，朝气蓬勃的青年一代已然接棒登场，站上了产业发展的时代舞台。

　　上海交大无锡光子芯片研究院已建成启用国内首条光子芯片中试线，其“芯光量子”青年突击队现有52人，35周岁以下青年占比高达84%，团队已扛起国家发改委、科技部、工信部等的十余项重点研发计划项目重任。

　　当下，人工智能、商业航天等产业加速崛起。集成电路产业作为核心底层支撑，在近半个世纪的发展中展现出愈加璀璨的魅力。产业的薪火永续，从来都是一代代人同舟共济、接力奋进而来。如今，依托东南大学集成电路学院等高校院所与各类产学研协同平台、“太湖人才计划”等留才政策，无锡正吸引越来越多青年英才向锡而行。

　　从孕育集成电路人才的“黄埔军校”，到集聚人才、成就人才、安居人才的成长沃土，无锡已然初具格局、渐成气象，正为新一阶段的集成电路竞争积蓄力量。

　　●策划  傅存良

　　●统筹  胡 琦

　　●编辑  吴铮儿

　　●撰文  韩依纯 陈歆怡

　　●设计  杨 足

　　●组版  蒋茂忠