初夏的无锡，涌动着创新实干的热浪。临近下班时间，恩纳基智能装备（无锡）股份有限公司的车间里仍无停歇之意，董事长兼总经理吴超俯身在一台精密设备前，与身旁的工程师们探讨着技术参数。键盘敲击声、技术交流声、机械运行声交织在一起，此起彼伏。

　　前不久，吴超获评2026年江苏省劳动模范，这份荣誉，是对他扎根无锡、坚守国产高端装备自主可控初心的最好注解。此前，他还获评了江苏省企业“创新达人”、无锡市“太湖人才计划”创业领军人才、高质量发展先进个人等荣誉称号，一个个闪光的奖杯，见证着一串串坚实的脚印，折射出一位新时代企业家从破局者到赛道领跑者的精彩蝶变。

　　吴超的创业历程，始于2016年的一场“破局之战”。彼时，他带领7人团队，在客户质疑、供应链断裂的绝境中艰难突围。“当时国内半导体封装装备市场几乎被国外垄断，我们想做自主研发，很多客户不相信，甚至觉得我们是异想天开。”回忆起创业初期的艰难，吴超感慨万千，但语气中始终透着坚定。那段时间，实验室的灯火常常彻夜通明，团队成员反复试错，仅用100天，便攻克了软件层面的核心难题，有效突破国外半导体封装装备的技术壁垒，这也成为吴超口中最难忘的“100天的骄傲”。

　　“作为无锡人，回到无锡、扎根无锡，是我创业路上做的第一个决定。”吴超表示，无锡素有半导体产业“黄埔军校”之称，拥有全链条、一体化的产业配套优势。（下转第2版）

　　十年磨一剑，铸强“中国芯”

　　（上接第1版）从2016年到2026年，扎根无锡十年，恩纳基实现了跨越式发展，从最初的7人小团队，成长为拥有300多名优秀人才的精干队伍。如今，企业生产经营场地达15000平方米，配备封装先进工艺实验室、精密运动控制实验室、精密视觉系统实验室，成功研发出江苏省首台IGBT功率模块多芯片智能贴装装备、人工智能VCSEL芯片高精度键合装备等核心产品，多项关键技术填补国内空白，为国产半导体装备自主可控奠定了坚实基础。

　　在吴超看来，国产替代绝非简单的低价竞争，而是对客户价值的深度挖掘与重新定义。“我们的产品在人机交互上更贴合本土企业的需求，会根据客户的个性化要求进行‘微定制’。”吴超介绍，尤其在设备的操作性和维护性上做足优化，让设备使用更便捷、运维更高效。这种以客户为中心的务实策略，让恩纳基成功赢得了中际旭创、比亚迪、安森美等国内外知名企业的信赖。在炙手可热的光通信赛道，恩纳基更是与全球光模块领域TOP10中的8家企业达成合作，市场认可度可见一斑。

　　在企业成立十周年之际，吴超选择再次“重仓”无锡。前不久，恩纳基在梁溪山北都市工业示范区投资5亿元建设新基地，计划新增30亩工业用地，建设4万多平方米的研发和生产基地。“投用后将新增300多个就业岗位，预计年新增产值可达8亿元。”吴超透露，新基地将重点布局下一代先进封装核心装备，持续强化技术壁垒，加速国产替代进程。

　　站在企业跨越式发展的新节点，吴超也对未来的产业生态提出了更精准的期待：“希望地方上能够针对企业不同阶段的需求，提供更具‘颗粒度’的靶向服务，为‘小巨人’成长为‘参天大树’提供关键助力。”作为国家级重点专精特新“小巨人”企业，源源不断的人才支持是企业持续进步的核心保障。为此，吴超向广大有志青年发出诚挚邀约：“欢迎大家来到无锡，加入恩纳基，携手深耕国产半导体装备领域，共筑产业发展新未来。”（陈钰洁、吴玉雯）