本报讯 7月16日，联茂电子AI算力高端电子基板材料研发制造总部项目在锡签约落地。市委书记杜小刚、市长蒋锋与稳懋半导体股份有限公司董事长、联茂电子股份有限公司董事长陈进财一行会谈。联茂电子股份有限公司执行长蔡馨暳，副市长孙玮，锡山区主要负责同志等参加会谈。

　　作为行业领先的印制电路板（PCB）企业，台湾联茂电子集团早在2002年就在我市投资布局，设立联茂（无锡）电子科技有限公司，去年在锡实现开票销售32.1亿元、同比增长9.4%；今年1—6月，实现营业收入17.3亿元、同比增长10%。此次签约落地我市的AI算力高端电子基板材料研发制造总部项目，将重点突破超低损耗基材配方、高精度压合等关键技术，打造面向AI算力硬件的研发制造总部，项目总投资8亿美元，达产后预计年营业收入超100亿元。

　　双方在会谈时一致表示，面对人工智能加速发展的时代浪潮，无锡与联茂电子加强全方位合作，前景广阔、未来可期。双方将以此次签约会谈为新起点，优势互补、强强联合，加速推动合作项目早落地、早投产、早见效。同时，充分发挥联茂电子作为半导体专业核心材料领域龙头的引领带动作用，围绕集成电路、光电融合等关键领域和前沿赛道，吸引更多上游原材料供应商、下游PCB及终端应用企业向无锡集聚，实现在锡总部化、基地化发展，共同加强人工智能全栈生态建设。无锡将始终秉持“两岸一家亲”理念，全力做好优质服务保障，全面提供各类要素支撑，为企业深耕无锡、发展壮大创造更多便利条件。

　　近年来，我市持续深化锡台各领域交流对接，不断优化台商台胞诉求解决机制，更大力度支持广大台资企业来锡投资发展、互利共赢。目前，全市实际运营台资项目627个，台企获评省级专精特新中小企业31家、省级企业技术中心6家、省级先进级智能工厂6家，并获批海峡两岸食品科技产业（无锡）合作试验区。今年以来，全市新批台资项目20个，实到台资1366万美元，并成功举办锡台集成电路产业链对接活动及“金融赋能 攀高向新”无锡台资企业产融合作恳谈会等一系列经贸交流活动。（惠晓婧）