本报讯 8月31日下午，2026集成电路（无锡）创新发展大会的四大系列活动之一——“聚势高科，锡望未来”2026产业集团生态合作恳谈会举办。这场由无锡产业集团主办的产融对接活动已连续举办四年，圆桌前围坐的合作伙伴从19家扩容至70余家。聚光灯下，投资机构、产业链龙头、科创企业从全国各地汇集而来，以资本为纽带，以产业为坐标，共商产融共赢之道。

　　四年来，恳谈会围绕集成电路产业链，有力支持研微半导体、惠然科技、魅杰光电等一批设备企业稳步发展；推动影微创新、领健信息等13家企业在无锡设立总部或子公司，累计带动在地投资近百亿元。连续四年的实践，活动早已跳出座谈推介的单一模式，形成集项目路演、合作签约、行业专题讲座、圆桌论坛等于一体的综合对接体系。参会主体也在悄然扩容，从最初以市场化创投机构为主，到如今，央国企投资平台、产业龙头CVC、国际半导体行业专家齐聚一堂，SEMI中国、母基金周刊等行业权威深度参与。“这个平台已经从一个‘朋友圈’长成了一个‘生态圈’。”这是首届就参会的“元老级”嘉宾TCL创投最直观的感受，基于信任，TCL创投已经在无锡先后落地了四支产业基金，并取得了良好的投资业绩。

　　一次集聚，化成产业与资本“1+1＞2”的合力。会场内，签约台的灯光一次次亮起，无锡产业集团旗下锡高投等企业接连与凯辉资本、中芯聚源、春华资本、毅达资本、TCL创投等头部机构达成基金合作，芯笙半导体、睿创微纳、镓未来、海古德等项目集中签约。一纸纸协议落下的，是资本对无锡硬科技赛道的真金白银的“投票”。

　　值得关注的是，当天“无锡创业投资集团有限公司”更名为“无锡市高科技投资集团有限公司”后的全新品牌VI正式亮相。“成为高科技产业的投资领航者”，是锡高投面向未来的新使命，也是无锡进一步加码硬科技投资的鲜明信号。锡高投相关负责人表示，公司将从单一早期创投升级为覆盖天使、VC、PE至战略性产业投资的全生命周期平台，坚定“基金+直投”双轮驱动，走“科技+投资+证券化”发展路径。

　　硬科技的下一个五年，无锡该怎么走？“锚定行业痛点、堵点，坚定不移把资本投向关键领域、把资源集聚到核心环节，集中力量攻克一批‘卡脖子’难题。”无锡产业集团董事局主席姚志勇在致辞中表示，通过打通资本与产业要素壁垒、联动行业CVC及产业链龙头提供场景、政策多维赋能、建立长期资本配套制度等方式，推动硬科技生态合作走深走实。

　　（韩依纯、见习记者 陈歆怡）