7月31日，江苏无锡。

　　朱利明与锡山经济技术开发区代表各自举起签约本，面向镜头。快门声响起，这位江苏耀鸿电子有限公司的董事长，刚刚把总投资51.8亿元的AI智算高速主板核心材料研发生产基地项目落户在了锡山区，其中包括企业的全球研发、运营总部及生产基地。从6月初第一次走进这片土地，到7月底正式签约，前后不到60天。“快得连我们自己都觉得不可思议。”朱利明情不自禁地说。

　　在江苏耀鸿电子有限公司签约之前，今年相继已有两家PCB龙头企业先后在锡山落子——5月18日，高德电子投资1.5亿美元加码光模块与高密度互连板；7月16日，联茂电子签约总投资8亿美元的AI算力高端电子基板材料研发制造总部项目。80天里，三家企业加码投资，总投资体量超过了百亿元。

　　为什么是锡山？为什么是现在？一块电路板，究竟和这个火热的夏天有什么关联？答案，就藏于锡山经开区20多年深耕PCB赛道、推动电子信息与集成电路双链融合的发展历程中。当AI算力引爆全球硬件需求，当产业从单点制造向融合发展跃升，这片热土正悄然在“AI+PCB”的赛道上筑起一座产业高地。

　　20年厚积

　　一块电路板的“锡山根系”

　　PCB被称为“电子产品之母”，小到遥控器，大到AI服务器，所有电子元器件都离不开它。通俗地说，芯片靠它供电、通信、协同工作——没有PCB，再强大的AI芯片也只是一堆废硅片。

　　这块“板子”在锡山的故事始于2000年。那一年，健鼎电子落户，成为锡山PCB产业的“开山鼻祖”。此后二十余年间，联茂电子、高德电子、统盟电子相继扎根，一条从上游材料到中游制造再到下游应用的完整产业链逐步成形。

　　今日的锡山经开区，已成为全市PCB产业的核心力量——健鼎电子2025年产值突破110亿元，成为锡山首个产值与营收双双突破百亿元的独立法人企业；高德电子年产值稳定在20亿元左右，从普通通孔板起步，攻克25微米级高精密线路板；联茂电子2025年开票销售32.1亿元，登顶全球高阶电子材料及特殊基板领导厂商。

　　“锡山PCB产业从材料到制造再到器件，几乎每一环都有龙头企业坐镇。”锡山经开区相关负责人如数家珍：上游有联茂电子做覆铜板，中游有健鼎、高德做线路板，器件端有钰邦电子做铝电解固态电容器，新材料方向有海古德做陶瓷基板。正是在这样的厚实根基之上，锡山才能在AI浪潮袭来时，成为企业争相加码的“首选地”。

　　80天“三连击”

　　AI风口下的集体抉择

　　AI和PCB的关联度有多大？答案是：决定性的。

　　AI服务器对PCB的要求，不是“好一点点”，而是“翻几番”——层数从8至12层拉升到20层甚至30层以上，材料等级从M2向M6—M9跨越，工艺精度从百微米级逼近20微米级。2026年全球AI服务器出货量预计突破200万台，直接拉动高端PCB需求增长超110%。

　　这是一个数倍于以往的增量市场，也是一个“谁先跑出来谁通吃”的窗口期。高德、联茂、耀鸿——三家企业的集体“落子”，并非偶然。高德剑指光模块基材，直击AI数据中心的光互联核心；联茂战略专攻M6—M9高频覆铜板，卡位AI高速服务器赛道；耀鸿则布局3000万平方米AI高速覆铜板产能，并在此建设研发总部与重点实验室，攻关M10前沿技术——这是全行业仍处研发阶段的技术，目前产品研发已进入收尾阶段。

　　一条从上游材料到中游制造再到“下一代技术储备”的“AI+PCB”完整攻坚链条，已然成形。而这条链条的中心，就在锡山。

　　服务跑在签约前

　　企业愿意“一投再投”

　　企业“跑步进场”的底气，除了市场风口，更源自锡山经开区“共谋”式服务。此次签约的耀鸿电子项目还没正式落定，锡山区相关人员就主动带着朱利明和另一家同行企业，专程去重庆对接上游玻纤布原材料供应商。高德电子今年2月提出扩产诉求，锡山经开区不足一个月便精准匹配地块，同步协调电力、环保等事宜。联茂电子项目签约后只用10天完成低效用地收回协议签订。

　　更让企业感动的，是来自市里的“一封信”。无锡市政府致信健鼎电子董事长，信里不谈招商条件，只谈行业趋势研判和长期陪伴的决心。PCB行业拼的是速度，而锡山经开区的服务速度，却总比企业的预期“再快一步”。

　　20多年的深耕，让电子信息与集成电路产业在锡山经开区深度融合、协同跃升。数据是最有力的注脚：锡山经开区已拥有电子信息规上企业33家、集成电路规上企业19家。今年上半年，电子信息和集成电路工业总产值超150亿元，其中电子信息工业产值同比增长22.7%，集成电路工业产值同比增长30.4%。2026年，健鼎高端HDI电路板、亮点半导体激光器件等一批省重大项目密集推进。锡山经开区相关负责人表示，三次签约愈发显露出一个清晰信号——从“制造基地”到“高端电子互连产业高地”，锡山经开区正在证明，制造不止于生产，更生长出穿越周期的韧性。（尹晖、张子秋）