□周德金

　　今年5月，华为何庭波团队在IEEE国际电路与系统研讨会上正式发布“韬（τ）定律”，提出自Dennard缩放定律以来首个给全计算栈提供统一优化目标的创新理论，即当晶体管的物理尺寸逼近原子极限时，继续依靠“把芯片做小”来提升性能的路径难以为继，半导体产业需要从“几何缩微”转向“时间缩微”，因此封装、存储带宽和互联架构设计获得了与先进制程同等的战略权重。这也为无锡AI产业发展提供了参考：不搞GPU、不做HBM，专精AI互联，重点聚焦光传输和开放互联标准两条确定性路径。

　　AI互联产业

　　AI时代的第三大基础产业

　　AI技术发展至今，形成了两大基础产业：算力产业和存储产业，而“AI互联产业”是围绕AI系统中算力、存储、数据高效协同互联而形成的新一代基础产业，涵盖互联芯片、网络系统、光互联、高速接口、先进封装、测试验证等完整产业体系。当前，中国在算力和存储两个方向持续发力，在AI互联产业具备“追赶窗口期”特征：产品品类多元、单赛道投入适中、产业链协同要求高。例如，中国在光模块领域已全球领先。2025年，中际旭创在全球数通市场光模块市占率超过20%，位居全球首位。如果战略得当，AI互联产业完全有可能成为中国AI产业率先突破的方向之一。

　　无锡AI互联产业的

　　发展基础

　　先进封装基础扎实。先进封装是韬（τ）定律架构优化的核心落地载体，也是无锡AI互联产业的核心卡位优势。目前，无锡集聚了一批行业龙头企业，产业底盘坚实：长电科技稳居全球封测行业前三，综合技术与产能实力雄厚；盛合晶微是中国大陆唯一实现2.5D封装规模化量产的企业，2025年国内市占率达到85%，占据绝对主导地位。在技术层面，逻辑折叠技术的落地，核心依托先进封装技术来实现芯片垂直互联，当前，无锡已成为中国乃至全球重要的先进封测基地之一，承接业内多数芯片研发设计的核心封装工序。这一产业格局，造就了无锡在AI互联领域不可替代的产业地位。

　　光通信技术发展领先。在韬（τ）定律体系中，光互联已从产业可选技术升级为刚需核心技术。目前，无锡光通信产业链技术优势突出，兼具技术与标准的双重优势。德科立在400G、800G、1.6T高速光模块及薄膜铌酸锂调制器领域，处于国内第一梯队；拓易科技落地高端光芯片IDM基地，100G EML激光器芯片实现批量出货，补齐高端光芯片产业短板；芯光互连技术研究院牵头制定了国内唯一的CPO行业标准，助力企业应对爆发性算力需求。

　　网络芯片企业集聚。不同于GPU赛道头部集中、赢家通吃的竞争格局，网络芯片赛道更加细分、市场多元，产业容错性更高。无锡集聚了一批优质科创企业：众星微深耕PCIe Switch芯片领域，妙芯微电子发布AgiLink AI互联平台，沐创聚焦智能网卡与网络安全芯片，元信网安布局FPGA IP、网络安全及智能Agent技术，中微亿芯主打FPGA网络加速技术。一众企业精准覆盖AI互联产业链的关键节点，形成多点开花、协同互补的产业格局。

　　产业链生态优势显著。AI系统创新的核心在于跨层级协同优化，网络芯片的性能释放离不开光器件、电连接器、散热模组等上下游配套产品的深度适配与协同迭代。无锡拥有独一无二的AI互联全产业链优势，有能力构建“芯片设计+晶圆制造+封装测试+核心材料+生产设备”的完整产业闭环。依托这一完备生态，企业可在无锡市域范围内，完成从技术概念孵化、产品研发到样片落地的全流程迭代，极大压缩研发周期、降低协同成本，形成了其他城市难以复制的系统优化效率优势。

　　布局无锡AI互联产业的

　　对策建议

　　建设AI互联τ创新中心。无锡网络芯片企业存在的重要问题是——有产品，但缺标准话语权。当前，PCIe、CXL、UALink等核心互联标准均由美国企业主导。无锡可依托清华大学无锡应用技术研究院、无锡芯光互连技术研究院、北京大学无锡EDA研究院，建设面向AI互联产业的韬（τ）创新中心，在CPO光互联标准、芯粒接口技术、基准测试等方向形成技术策源能力，在CPO和先进封装互联标准上形成“无锡方案”，为企业产品提供标准背书。

　　重点发展AI互联芯片系统产业。无锡网络芯片企业“小而散”，单体规模偏小，缺少龙头带动。建议通过“支持一批、引进一批”，形成相互配套的产品矩阵。支持众星微PCIe 5.0 Switch芯片量产，解决服务器内部芯片互联的国产化问题；支持妙芯微电子互联IP首批客户授权，解决AI芯片间高速互联IP的自主化问题；支持德科立1.6T光模块和硅基OCS送样认证，解决AI集群光互联的供应链问题；支持元信网安与中微亿芯协同创新，实现FPGA高速互联。同时，要围绕SerDes PHY、网络测试设备、有源光缆等空白环节，有针对性地引进互补型企业。

　　搭建AI互联τ测试验证平台。网络芯片企业“有芯片、缺场景”是AI发展初期存在的严重问题，产品做出来却找不到真实的网络环境来测试验证，导致产品成熟周期长、客户导入慢。建议建设面向行业的测试验证平台，搭建从100G到1.6T的全速率网络测试环境，优先采用本地企业产品，如德科立光模块、众星微PCIe Switch、沐创智能网卡等，为全国AI相关企业提供“研发—测试—优化—量产”迭代闭环，努力将产品验证周期从6—12个月缩至2—3个月。

　　打造AI互联算力示范中心。无锡本地网络芯片产品“有技术、缺品牌”，企业做出了好产品，但缺少大型项目背书，客户认知度低。建议依托国家超级计算无锡中心、尚航无锡（惠山云）国际智算中心等现有基础，建设“无锡AI互联算力示范中心”，采用本地网络互联产品，打造“用自己的产品、建自己的中心、展示自己的能力”的示范标杆。同时，为本地产品提供“第一个大规模应用场景”，用真实运行数据证明产品可靠性，帮助企业获取客户信任。

　　（作者系无锡市集成电路学会秘书长）