近日，位于无锡新吴区的某集成电路测试企业获批3000万元贷款。作为工商银行无锡分行集成电路产业集群场景化创新服务的受益者，这家专精特新“小巨人”终于卸下了扩产资金周转的包袱，全力抢抓AI芯片与车规芯片测试的市场机遇。

　　该企业专注于集成电路第三方测试代工。企业手握多项专利与软著，研发投入占比近10%，下游直供算力、汽车电子等多家优质客户，发展势头强劲。随着业务扩张，企业持续购置专用测试设备、扩充产能，流动资金频频吃紧。作为科技企业，其固定资产多集中于专用测试设备，传统房产抵押物严重缺乏。面对“轻抵押、重研发、高成长”的特点，工商银行无锡分行没有套用传统的审贷模式，而是依托总行“集群慧贷”人工智能模型，率先破局。在走访对接中，工商银行无锡分行充分了解企业扩产诉求，将该企业纳入集群项下开展评价。先与地方数据机构合作获取相关企业完整经营数据，结合行内信贷办法、存量客户数据和专家意见，合理设定集群整体融资总量上限，通过行业调研与数据分析构建客户分层体系，并根据分类结果配套不同的流程优化措施。工商银行无锡分行此举跳出传统授信思维，不再单看抵押物，而是结合数智化措施，综合研判企业的科创资质、专利储备、经营产能及上下游客户资源，精准匹配企业现阶段的资金需求。

　　为保障企业采购耗材及日常运营的资金周转，工商银行无锡分行组建专项服务小组，主动将服务窗口搬进企业车间。上门实地尽调、核实厂房设备、高效推进资料收集与授信申报。各环节无缝衔接，大幅压缩业务审批办理周期，助力企业进一步释放现有厂房设备产能。

　　2025年9月，工商银行与工业和信息化部联合开展“工银慧群”支持先进制造业集群专项行动。工商银行无锡分行率先响应落实，当前已落地“集成电路AI+”集群审贷创新模式。下一步，工商银行无锡分行将继续深入践行服务制造业的主责主业，做深做实集群创新服务，让更多“硬”企业底气更足，为持续做大做强先进制造业贡献力量。（工宣）