本报讯 8月31日下午，“资本赋能·芯启未来”第四代半导体未来产业沙龙举办，来自全国各地的第四代半导体行业专家、企业代表、投资机构及产业从业者等近300位代表参会，副市长周文栋、省委金融委员会办公室副主任钱东平、上海证券交易所副总经理吕昊出席活动并致辞。

　　第四代超宽禁带半导体是全球角逐的未来产业新赛道，目前正处于技术商业化、产业化落地的关键窗口期。本次活动搭建政府、科研院所、产业企业、资本市场多方对话交流平台，发挥资本市场资源配置功能，助力第四代半导体领域产学研协同攻关、产融深度结合。

　　周文栋在致辞中表示，无锡集成电路产业根基扎实，具备抢占第四代半导体前沿赛道的创新优势。他希望参会行业专家建言献策，推动优质科研成果在锡落地转化；科创企业紧抓产业机遇，攻坚核心技术、突破产业瓶颈；各类投资机构精准对接产业需求，加大硬科技领域投资力度。（陈文君）