太湖之滨，群贤毕至。8月31日，为期3天的第十四届半导体设备材料及核心部件展在锡开幕，吸引超1300家海内外产业链企业齐聚，展陈空间超7万平方米，参展规模、展区面积再攀新高。这场被业内视为行业“风向标”的年度盛会，在集中展示技术成果的同时，也折射出半导体产业从“关键突破”迈向“生态构建”的深层脉动。

　　展会现场人头攒动。今年展馆扩容至“7+1”个，总面积较上届增长16.7%，为历史之最。参展企业覆盖国际、国内多家知名龙头企业，其中上市企业105家、专精特新企业93家，江苏省内参展企业237家、无锡本地企业78家，海外展商占比达16%，预计吸引近12万人次观展。高回头率与强势的“扩容”速度，折射出展会行业信任度。其中不少企业已是数次参展，每次均携新技术、新方案而来，年复一年，已形成技术碰撞、方案迭出的良性生态。

　　国内产品线覆盖最全、技术积淀最深的半导体装备集团北方华创，此番带来三维集成及先进封装领域设备及工艺解决方案，龙头企业成为展会的“定海神针”；中科飞测亮出检测设备、量测设备、智能软件三大核心产品，占质量控制设备市场超70%，打破了国际设备厂商对国内市场长期垄断的局面，国产突破底气十足；而在细分赛道上，星微科技专注超高真空运动平台，产品真空度可达到1×10-10mBar，应用规模虽小、专业属性极强……展出内容覆盖装备整机、核心部件、关键工艺、量检测等多个维度，反映了无锡在全产业链上的核心引力。

　　技术能否落地，订单才是最好的试金石。无锡邑文微电子科技股份有限公司今年再度携多项突破性技术参展。企业瞄准未来市场，与国内头部AR光波导企业合作，联合进行工艺升级；同时探索开发Micro-LED领域铝镓铟磷高温刻蚀方式，一举打破对海外设备的依赖，为国产设备拓展了更多应用场景。目前两大技术方向均已斩获成效，为企业贡献了约40%订单。此外企业自主研发的12英寸刻蚀设备已进驻华虹无锡12英寸产线，并取得复购，吸引不少新客户签单订购。“每年的展会都能汇聚众多供应链与客户资源，希望借此接触优质供应链企业，增进了解；同时获得更多曝光，挖掘潜在合作机会。”企业销售二部总经理倪林益介绍。

　　展会不仅能够秀出技术，还能论道产业。今年展会共设置半导体产业CEO论坛、2026半导体材料发展（无锡）论坛等20余场论坛，围绕半导体设备、关键材料、先进工艺等产业格局与技术前沿议题，探索产业高质量发展的新路径。如何实现合作共赢，打造健康的供应链体系？人工智能影响下，半导体产业将迎来怎样的新机遇？新器件、新工艺，怎样推动新材料、新设备创新发展？一场场头脑风暴激荡出智慧涟漪。

　　“每年参会都能够了解行业新动态，看到更多细分赛道带来的新增长点。”安捷伦科技市场总监郑欣是展会常客，每届分论坛都是他的“打卡地”。企业主营的实验室仪器属于通用型设备，能够服务芯片、高纯试剂、封装等半导体全流程。通过行业论坛，企业得以了解未来一段时间内半导体行业的宏观趋势，分析国产替代、供应链自主可控进程，进而谋划加强本地研发制造布局。

　　行业的长远发展，离不开人才这一创新源头。展会期间，清华大学、东南大学、江南大学等30所高校组团参加，开展企业对接，共同搭建起产学研用深度融合的桥梁。西安电子科技大学将展会作为校企联动的重要舞台，主动对接行业龙头企业，探索更广范围的产业合作。“依托学校拥有的全国重点实验室等平台，可对接全国乃至全球领先的技术资源，实现校内负责前沿研发，企业负责规模化量产。”学校校友、上海格晶半导体有限公司总监孙斌介绍，由西电孵化的格晶半导体目前年销售额已达数亿元。借助此次在锡参展契机，学校将发布联合实验室、研究院等10类校企合作模式，对接更多行业重点企业。

　　（龚燕 文/钦嫣 摄）