本报讯 8月31日下午，江苏省端侧AI芯片对接交流暨2026无锡AI芯片新品发布活动在无锡国际会议中心举行。中国科学院工业人工智能研究所、芯朋微、拓易科技、至讯创新等全省80余家企业、机构携创新产品和技术需求出席，共同推动人工智能从云端数据中心走进产业实体环节。

　　当前，AI应用加速向手机、汽车、可穿戴设备、机器人等海量终端设备下沉，端侧AI芯片已成为我国掌握物理空间人工智能发展主动权、实现终端产业自主可控的战略高点。“一方面，人工智能改变了芯片发展方式，另一方面其本身也正从数字空间加速走向物理空间，对端侧智能计算提出更高要求。”中国科学院工业人工智能研究所副所长陈云霁表示，行业亟需新的创新方式，让需求能够参与到技术、定义、产品及价格设计等过程中去。

　　“这是一款1-2TOPS算力、高实时性、高可靠性、低功耗的工业/机器人端侧AI实时处理芯片。”无锡摩芯半导体有限公司展示了其第二代端侧AI控制芯片产品能力。企业CTO甘焱林介绍，第一代产品侧重端侧传感增强和汽车应用方向，目前已在力传感器、汽车热管理、智能悬架以及检测具身机器人等场景形成落地方案。此次发布的第二代芯片将在2027年二季度正式进行实物发布。

　　此外，无锡沐创集成电路灵骁LINX400G智算网卡，至讯创新科技的SLC NAND、MLC NAND存储芯片等多个“无锡造”芯片产品也在现场亮相。苏服云（江苏）科技有限公司发布了边缘AI芯片、数据中心AI高性能芯片、专用AI芯片等产品需求；江苏中科同芯就一款端侧轻量AI的外围模组需求，一款AI工作站所需GPU、工作站级存储模组等公开寻找“合作伙伴”。

　　（韩依纯）