本报讯 “软件定义汽车”正为集成电路产业链带来巨大的市场增量。8月31日，2026汽车芯片产业创新生态会议在惠山区举办。作为集成电路（无锡）创新发展大会的子活动，本次会议围绕开发国产芯片和新型电子电气架构应用解决方案、推动车规芯片和软件在机器人领域应用等议题展开，汇聚产业链上下游资源开展供需对接交流，吸引汽车、芯片等相关企业近160人参加。

　　汽车及零部件是惠山区首个冲刺千亿元的产业集群，也是工业经济的强力增长极。去年，全区电子信息产业集群规模突破468亿元，其中规上集成电路产业实现营收66亿元，同比增长15.6%。以万寿湖集成电路产业园等核心载体为支撑，集聚先进封装、光电融合、AI及智能终端等特色产业，走出一条“车芯+算力+AI”融合发展路径。

　　推动汽车产业生态建设是本次大会的重要议题。会上，《2026中国汽车芯片供给手册》《2026机器人芯片供给手册》2项成果正式发布。惠山区与中国汽车芯片产业创新战略联盟正式合作签约，双方旨在借助本次战略合作搭建汽车芯片交流平台，汇聚优质产业资源。中国汽车芯片产业创新战略联盟秘书长原诚寅表示，汽车芯片是智能汽车的技术底座，无锡智能网联汽车产业雄厚，有望为芯片上游端提供更多应用场景。

　　人工智能正重塑汽车芯片产业格局，并加速渗透跨界应用创新及机器人场景拓展。深圳大学半导体制造研究院创院院长王序进介绍，全球汽车芯片与AI芯片需求激增，车规级芯片对安全性要求极高，对国产大模型与算法架构提出了新要求。在“韬定律”下，半导体产业需从单纯追求线宽转向系统级优化，汽车芯片国产化仍有巨大空间，但面临严苛的车规级安全测试门槛。惠山区相关负责人表示，将持续推动算力技术与汽车芯片、智能座舱、自动驾驶深度融合，为汽车芯片产业发展提供最优土壤、最强支撑。（裘培兴、汤蕾）