本报讯 8月31日，作为2026集成电路（无锡）创新发展大会四大专题活动之一，第八届太湖创芯会议在滨湖区启幕。会议释放出明确的产业信号：以蠡园开发区为核心的滨湖“芯”势力，正加速实现从“主打设计”到“构建生态”的战略进阶。

　　会议锚定AI互联、先进封装两大核心赛道，全国200余位院士专家、行业协会代表、龙头企业负责人及投融资机构精英齐聚一堂，共商泛AI芯片创新发展路径。不同于传统的技术研讨或招商推介，本次会议更像是一份精心谋划的“产业生态宣言”，核心指向构建算力、存储、互联等泛AI芯片领域，覆盖设计、制造、封测到应用的全链条产业生态。

　　会上，3项集成电路团体标准集中发布。这批标准由中科芯、江苏睿芯源、江苏集萃分别牵头编制，覆盖新能源车动力电池管理系统、无轴承编码器、射频器件参数测试三大细分领域。此外，江苏省集成电路学会成果评价与转化工作委员会正式揭牌，依托省级专业平台，建立健全芯片技术价值评估体系，着力破解高校科研成果产业化的堵点难点，让创新成果真正从实验室走向生产线。

　　一批硬核技术成果也在会上集中亮相，展现出滨湖“芯”产业的硬核实力。无锡沐创集成电路推出国产抗量子安全AI芯片，填补国内安全芯片适配通用AI场景的技术空白；妙芯微电子发布AgiLink AI互联平台，提供全链路互联系统解决方案；惠然微电子成功研制14/22nm制程CD-SEM量测设备，破解先进制程晶圆在线量测“卡脖子”难题。

　　会议发布《AI互联：系统创新重构算力产业新格局》产业报告，创新性引入“韬定律”研究方法论，结合抗量子安全AI芯片、AI互联IP方案等最新产品成果，直击AI时代算力发展核心瓶颈。会上，“芯智协同生态共建”正式启动，聚焦泛AI芯片全链条发展，推动集成电路与人工智能深度跨域联动，加快构筑共生共荣的产业发展新格局。（邵旭根、徐啸雨）