本报讯 9月28日，互创芯微静电卡盘总部项目在无锡高新区签约。该项目计划总投资5亿元，2027年3月投产并实现产能整体转移，形成“研发+生产+销售”一体化总部基地。项目达产后，预计年产2500颗12英寸静电卡盘、5000颗8英寸静电卡盘，年开票销售超4亿元、纳税超2000万元。

　　成立于2016年1月的无锡互创芯微半导体科技有限公司，长期深耕国产半导体高端零部件领域，聚焦静电卡盘等产品持续开展技术攻关与产业化布局，在集成电路关键零部件国产替代赛道上走出了特色发展路径。2024年6月，该企业落户无锡星洲工业园，租赁约1200平方米厂房，开展8—12英寸静电卡盘、喷淋头、真空计维修与仿制业务，攻克国内技术等级最高的先进制程静电吸盘维修难题，成为国内头部客户（14—7纳米制程）的供应商，并获得头部企业的深度维修测试订单。2025年，企业获评国家高新技术企业、江苏省民营科技企业，实现年开票销售1.2亿元，营收保持高速增长。

　　此次落地的互创芯微项目，将租赁梅村街道的1.3万平方米厂房，配套购置烧结中试线、检测线、装配线、脆性材料加工线等设备，建设精密加工车间、千级洁净室及研发实验室。该企业将依托现有技术积累，升级生产工艺、扩充产能，匹配国内核心晶圆制造企业配套需求，进一步补齐无锡高新区半导体关键零部件产业配套短板，为区域集成电路产业高质量发展注入新动能。

　　据了解，无锡高新区正聚力打造世界级集成电路产业集群，连续四年位列中国集成电路园区综合实力第二位。去年区域集成电路产业规模突破1800亿元，占全省总量三分之一、全国九分之一。区域已构建起覆盖芯片设计、晶圆制造、封装测试、装备材料的全产业链发展格局，布局国家集成电路特色工艺和封装测试中心、国家芯火双创基地等公共服务平台，打造无锡半导体装备与关键零部件创新中心，可为企业提供技术研发、检测验证、人才培养等全方位支撑。（刘丹）