EDA（电子设计自动化）被誉为“芯片之母”，是集成电路产业的核心工业软件，也是国内半导体产业链亟待突破的关键环节。近日，无锡日报报业集团融媒体运营中心“经融会客厅”栏目走进亿方联创（江苏）科技有限公司（以下简称“亿方联创”），探访国产EDA赛道上的本土科创力量。

　　在国产EDA自主化进程中，一套可靠的数据底座是绕不开的关键支撑。它承担串联各类工具数据流的作用，直接影响工具之间的互操作性与运行效率。采访中，亿方联创联合创始人、副总经理、CFO袁凌宇向记者介绍，EDA底座的研发周期长、技术壁垒高，属于典型长周期积累型基础软件，也是容易遭遇外部制约的关键环节。2022年成立的亿方联创，从创业之初便携手华为，共同打造完全自主的汉擎EDA数据底座。

　　有了自主底座作为根基，亿方联创进一步开发出Optimus数字后端布局布线全流程工具，补齐国内在先进工艺布局布线全流程领域的部分空白。该工具采用并行计算框架，能够提升大规模芯片设计收敛效率。工具与底座深度耦合，可以保障数据交互完整高效，同时引入机器学习模型实现AI赋能。企业可为芯片设计客户提供本地化快速响应和定制化开发服务。

　　经过持续研发打磨，亿方联创相关产品已实现商业落地，目前合作企业有20余家。“不少客户愿意开放测试环境，将国产EDA纳入验证体系，但现阶段大多只作为备用方案，尚未成为生产主力工具。从备选走向主流，工艺数据对接、用户习惯培养、产品迭代等每一步都不易。现阶段我们不以营利为首要目标，更希望一线设计人员熟悉国产工具，依托真实项目打磨产品，慢慢拓宽市场。”袁凌宇说。

　　产业土壤是科创企业成长的重要依托。谈及落户无锡的考量时，袁凌宇表示，EDA产业离不开下游芯片设计企业的支撑，无锡集聚了大批芯片设计主体，为产品迭代、场景验证提供了良好条件。同时，无锡 拥有优质的营商环境，在资本对接、产业资源嫁接等方面，为企业发展提供有力支持。

　　国产EDA的突围，不能只靠单一企业单点工具的突破，产业链生态协同十分关键。不同EDA工具之间数据格式不统一，跨领域数据流转易出现信息损耗。对此，亿方联创一方面夯实汉擎底座能力，配套开发解析器与算法库，赋能国内同行；另一方面牵头、参与10余项国家及团体标准编制，布局3DIC、Chiplet等新一代数据底座，推动芯片设计、封装到制造全链路的数据贯通。

　　面向未来，亿方联创将持续迭代汉擎EDA底座，完善先进封装、3DIC相关功能，推进Optimus数字后端布局布线工具持续升级，探索AI与EDA技术融合，推动国产EDA从“能用”向“好用”迈进。

　　“国产EDA的发展需要全产业链共同培育。依托无锡集成电路产业集群，我们期待联合上下游伙伴，做强自主可控的EDA底座与工具生态。”袁凌宇说。（刘佳锋）