本报讯 4月21日上午，国产先进封测龙头企业——盛合晶微半导体（江阴）有限公司（股票简称：盛合晶微，代码：688820）正式在上海证券交易所科创板挂牌上市。凭借稀缺的技术壁垒与亮眼的增长潜力，该公司成为2026年半导体赛道最受瞩目的IPO项目之一，也为无锡集成电路产业高质量发展再添亮眼一笔。

　　上市首日，盛合晶微表现极为抢眼：开盘价报99.72元/股，较19.68元/股的发行价暴涨406.71%，总市值突破1400亿元，彰显了资本市场对其稀缺技术壁垒与高成长性的强烈看好。此次IPO，盛合晶微公开发行股票2.55亿股，预计募集资金总额约50.28亿元。招股书显示，募集资金将重点投向“三维多芯片集成封装”及“超高密度互联三维多芯片集成封装”两大项目，旨在补齐国内先进封测短板，强化2.5D/3D先进封装量产能力，为AI、算力网络、数字经济等国家重大战略提供坚实的底层硬件支撑。

　　作为国内先进封测领域的领军企业，盛合晶微总部位于江阴国家高新技术产业开发区。公司自2014年成立以来，始终专注于集成电路先进封测，已构建起覆盖中段硅片加工、晶圆级封装、芯粒多芯片集成封装三大领域的完整业务体系，是国内为数不多具备2.5D/3D先进封装量产能力的企业。

　　行业专家表示，盛合晶微技术积累的量产能力，将为我国高性能运算产业链发展提供重要支撑，对打破国外技术垄断、实现产业链自主可控具有重要战略意义。

　　随着盛合晶微的加入，无锡A股上市公司数量已达130家，位居全国第七、全省第二。其中，科创板上市企业增至16家，资本市场“无锡军团”持续扩容、活力迸发。

　　作为“中国半导体看江苏，江苏半导体看无锡”的产业高地，无锡已构建起从设计、制造到封测的完整产业链闭环。2025年，无锡集成电路产业营收突破2500亿元，超600家产业链核心企业协同发展。从制造环节的SK海力士、华虹无锡，到封测环节的长电科技、盛合晶微，再到设计、装备材料环节的龙头企业，形成了强大的产业合力。在精准的“强链、补链、延链”政策导向与优良的产业生态滋养下，一批本土硬科技企业正加速实现从技术追赶到行业引领的跨越。 （陈文君）